SayısalDevletİSTANBUL
İSTANBUL ÜNİVERSİTESİ
Endüstriyel Tasarım
2025 Taban
376.373
2025 Sıra
130.2k
Kontenjan
40
Yerleşen
40
- Üniversite
- İSTANBUL ÜNİVERSİTESİ
- Bölüm
- Endüstriyel Tasarım
- Fakülte
- Mimarlık Fakültesi
- Eğitim Dili
- İngilizce (%30)
- Eğitim Türü
- Örgün Öğretim
- Eğitim Süresi
- 4 yıl
- Şehir
- İSTANBUL
4 Yıllık Taban Puan Geçmişi
İSTANBUL ÜNİVERSİTESİ Endüstriyel Tasarım programının yıllık taban puanı, başarı sırası ve kontenjan değişimi.
| Yıl | Taban puan | Başarı sırası | Kontenjan | Yerleşen |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 376.373 | 130.2k | 40 | 40 |
| 2024 | 364.572 | 125.6k | — | 40 |
| 2023 | 393.107 | 119.4k | — | 30 |
| 2022 | — | — | — | — |
Sık Sorulan Sorular
İSTANBUL ÜNİVERSİTESİ Endüstriyel Tasarım taban puanı kaç?
2025 yerleştirmelerinde en düşük puan 376.373 oldu. 2026 taban puanları, ÖSYM yerleştirme sonuçları açıklandığında (Ağustos 2026) bu sayfada güncellenecek.
İSTANBUL ÜNİVERSİTESİ Endüstriyel Tasarım başarı sıralaması kaç?
2025 yerleştirmelerinde son yerleşen adayın başarı sırası 130.2k idi. 2026 tercihlerinde bu sıralamayı referans alabilirsiniz.
İSTANBUL ÜNİVERSİTESİ Endüstriyel Tasarım kontenjanı kaç kişi?
2025 kontenjanı 40 kişiydi ve 40 aday yerleşti.
Endüstriyel Tasarım: Benzer Sıralamadaki Üniversiteler
GAZİ ÜNİVERSİTESİ (ANKARA)
Endüstriyel Tasarım · ANKARA
2025: 377.28 puan · 128.9k. sıra
MARMARA ÜNİVERSİTESİ (İSTANBUL)
Endüstriyel Tasarım · İSTANBUL
2025: 378.671 puan · 126.9k. sıra
GEBZE TEKNİK ÜNİVERSİTESİ
Endüstriyel Tasarım · KOCAELİ
2025: 372.53 puan · 135.8k. sıra
İSTANBUL MEDİPOL ÜNİVERSİTESİ
Endüstriyel Tasarım (Burslu) · İSTANBUL
2025: 371.945 puan · 136.6k. sıra
OSTİM TEKNİK ÜNİVERSİTESİ (ANKARA)
Endüstriyel Tasarım (Burslu) · ANKARA
2025: 368.579 puan · 141.9k. sıra
EGE ÜNİVERSİTESİ (İZMİR)
Endüstriyel Tasarım · İZMİR
2025: 368.56 puan · 141.9k. sıra
İSTANBUL ÜNİVERSİTESİ: Diğer Bölümler
İSTANBUL ÜNİVERSİTESİ tüm bölümleri ve taban puanları →2026 Tercih Araçları
Netlerinden puanını, puanından sıralamanı hesapla; sıralamana uygun programları gör.
